发布时间：2024-06-04 人气：0 编辑：888集团
关于超低功耗蓝牙芯片，我们首先需要了解的是蓝牙芯片的功耗是如何衡量的。一般来说，蓝牙芯片的功耗主要包括发射功耗、接收功耗和待机功耗三个方面。超低功耗蓝牙芯片在这三个方面都有着出色的表现。
随着半导体工艺的进步，超低功耗蓝牙芯片的功耗已经实现了显著降低。目前市面上的超低功耗蓝牙芯片，发射功耗一般在10毫瓦以下，接收功耗在5毫瓦以下，待机功耗更是可以达到1毫瓦以下。这意味着，一颗超低功耗蓝牙芯片在正常使用情况下，其功耗已经降低到了与传统蓝牙芯片相比几乎可以忽略不计的程度。
1、待机功耗：超低功耗蓝牙芯片相较于传统蓝牙技术，待机功耗大大降低。这主要得益于其使用了更少的广播通道(通常仅3个)，并且每次广播时射频的开启时间也显著减少(从传统的22.5ms减少到0.6-1.2ms)。此外，低功耗蓝牙芯片设计了深度睡眠状态来替换传统蓝牙的空闲状态，进一步降低了待机功耗。
2、连接功耗：超低功耗蓝牙芯片在连接建立过程中也实现了显著的功耗降低。例如，低功耗蓝牙协议规范允许正在进行广播的设备连接到正在扫描的设备上，有效避免了重复扫描，从而减少了功耗。此外，连接建立过程可控制在3ms内完成，较传统蓝牙协议下的连接建立时间更短。
3、数据传输功耗：在数据传输过程中，超低功耗蓝牙芯片也表现出较低的功耗。例如，在连接状态下，每秒钟收发一次数据的情况下，平均工作电流可以低于10uA(如RM1200芯片)。此外，低功耗蓝牙协议还对拓扑结构进行了优化，通过在每个从设备及每个数据包上使用32位的存取地址，能够实现数十亿个设备的同时连接，从而提高了数据传输的效率和降低了功耗。
4、具体功耗数据：根据一些具体的测试数据，如蓝牙5.0低功耗模块的功耗评测，未连接时平均电流为30μA，建立连接时平均功耗为314μA，接受数据时平均电流为358μA(最大电流为1.5mA，最小电流为261μA)，发送数据时平均功耗为355μA(最大电流为3.3mA，最小电流为268μA)，断开连接时平均电流为30μA。这些数据进一步证明了超低功耗蓝牙芯片在功耗方面的优势。
型号 | CPU | FLASH | SRAM | GPIO | Supply Voltage | Operating Temperature | Protoco | Package |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 138KB | 19/33 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN5x5_32 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 19/22 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN3x3_24 | |
PHY6242 | ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 |
PHY6230 | RISC-V | 64KB | 8KB | 19/11/3 | 1.8V-5.0V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth SIG 5.2，Support Master & Slave | QFN24 |
PHY6228 | ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 64KB | 66 | 2.4V~3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN10x10_88 |
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