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目前国产低功耗蓝牙soc芯片处于什么水平

发布时间:2024-06-12 人气:0 编辑:888集团

智能家居、可穿戴智能设备、物联网等领域,这些都离不开低功耗蓝牙技术的应用。说到低功耗蓝牙技术,就不得不提目前国产低功耗蓝牙soc芯片,很多想要了解目前国产低功耗蓝牙soc芯片处于什么水平,下面就跟大家简单聊一下。

目前国产低功耗蓝牙soc芯片处于什么水平,我们从以下这几个方面来跟大家进行一个分析:

1、性能与稳定性:国产低功耗蓝牙SoC芯片,如PHY6252展现出了功能强大、性能稳定、超低功耗的特点。这些芯片适用于各种低功耗蓝牙和专有的2.4GHz应用场景,为各种设备提供了高效、可靠的无线连接解决方案。

2、集成度与自主性:国产低功耗蓝牙SoC芯片在集成度方面也有显著提升。例如,瑞萨电子推出的DA14592 SoC集成了闪存和多个处理器核心,实现了低功耗和高性能的结合。同时,这些芯片在本土低功耗蓝牙SoC的自主可控方面也取得了重要进展,为国内市场提供了更加安全可靠的选项。

3、市场应用:随着物联网、智能家居和智能穿戴设备等市场的不断发展,国产低功耗蓝牙SoC芯片在这些领域得到了广泛应用。这些芯片能够满足各种设备对低功耗、高性能和稳定性的需求,为市场提供了多样化的解决方案。

4、技术创新:国产低功耗蓝牙SoC芯片在技术创新方面也取得了显著进展。例如,PHY6252芯片采用了创新的无需调制系数估计的相干解调技术,提高了通信距离和抗干扰能力。同时,这些芯片还支持多种主流BLE功能,如SIG-Mesh全角色组网、AoA/AoD无线定位等,为设备提供了更加丰富的功能选择。

目前的国产低功耗蓝牙SoC芯片在性能、集成度、市场应用和技术创新等方面均处于较高水平。这些芯片不仅满足了市场对低功耗、高性能和稳定性的需求,还为各种设备提供了多样化的解决方案。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,国产低功耗蓝牙SoC芯片有望在未来继续取得更大的发展。

888集团电子低功耗蓝牙芯片推荐

型号

CPU

FLASH

SRAM

GPIO

Supply Voltage

Operating Temperature

Protoco

Package

PHY6212
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ARM® Cortex™-M0

512KB

138KB

19/33

1.8V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN5x5_32
QFN7x7_48

PHY6252
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ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

10/19

1.8V-3.6V
2.7V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

SOP16
SSOP24

PHY6222
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ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

19/22

1.8V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN3x3_24
QFN4x4_32

PHY6242

ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

10/19

1.8V-3.6V
2.7V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

SOP16
SSOP24

PHY6230
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RISC-V

64KB

8KB

19/11/3

1.8V-5.0V

-40℃-85℃(Consumer)

Bluetooth SIG 5.2,Support Master & Slave

QFN24
SSOP24
SOP16
SOP8
TSSOP8

PHY6228
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ARM® Cortex™-M0

512KB

64KB

66

2.4V~3.6V

-40℃-85℃(Consumer)

Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN10x10_88

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