发布时间：2024-06-05 人气：0 编辑：888集团
蓝牙技术是现代无线电通讯中的重要技术，而蓝牙芯片是蓝牙应用的关键，其中低功耗蓝牙通信芯片备受广大客户关注。那低功耗蓝牙通信芯片现在普及了么?一起来做个简单的了解吧。
低功耗蓝牙通信芯片目前已经得到了广泛的普及。下面要跟大家分析一下低功耗蓝牙通信芯片目前的普及程度：
随着物联网(IoT)和智能家居市场的不断扩大，低功耗蓝牙技术得到了广泛应用。特别是在智能照明、智能安防、智能家电等领域，低功耗蓝牙通信芯片的需求持续增长。根据共研产业咨询(共研网)的数据，2023年中国低功耗蓝牙芯片市场规模为402.5亿元，预计2027年将达到703.98亿元。这一数据表明，低功耗蓝牙芯片市场正在快速增长。
低功耗蓝牙通信芯片的应用领域非常广泛，包括但不限于蓝牙耳机、智慧城市、智慧家居、汽车、电脑、手机、智能手表、蓝牙音箱、物联网、蓝牙键鼠等。在这些领域，低功耗蓝牙芯片以其低功耗、低成本、易于实现的优点，成为了数据传输、位置服务、远距离传输等功能的理想选择。
低功耗蓝牙技术从1998年开始成立，至今已经经过了多次升级和改进。特别是BLE 4.0版本的成功推出，使得蓝牙芯片技术进入了低功耗蓝牙芯片的标准。随后的BLE 5.0、BLE 5.1等版本进一步增强了低功耗蓝牙通信芯片的性能和功能，如增加了广播模式、频道分类和加密密钥大小管控等。
ABI Research等机构对低功耗蓝牙芯片在不同领域的应用出货量进行了预测。例如，预计至2024年，蓝牙语音控制前端设备年出货量将达到77%的增长，用于制造业的蓝牙资产标签年出货量将达到2.17亿，蓝牙智能楼宇位置服务设备将增长4.6倍等。
我国低功耗蓝牙企业多为Fabless企业，需要代工厂的支持。目前，低功耗蓝牙通信芯片多采用40nm工艺制程，台积电和中芯国际等代工厂能够提供成熟的工艺支持。随着我国供应链的发展，未来低功耗蓝牙芯片的成本有望进一步降低，从而推动其更广泛的普及和应用。
型号 | CPU | FLASH | SRAM | GPIO | Supply Voltage | Operating Temperature | Protoco | Package |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 138KB | 19/33 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN5x5_32 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 19/22 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN3x3_24 | |
PHY6242 | ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 |
RISC-V | 64KB | 8KB | 19/11/3 | 1.8V-5.0V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth SIG 5.2，Support Master & Slave | QFN24 | |
PHY6228 | ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 64KB | 66 | 2.4V~3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN10x10_88 |
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