发布时间:2025-04-10 人气:0 编辑:888集团
逐次逼近型架构是模数转换器架构中一种非常经典的架构,它有着平衡性能与成本的优势,广泛应用多种场景。近几年随着国产替代芯片的兴起,国产逐次逼近型adc也在逐步实现技术突破,今天我们就来跟大家解析一下国产逐次逼近型adc的特点。
1、精度与速度的均衡设计
逐次逼近型ADC的特点之一是兼顾中等精度与采样效率。国产产品通过优化电容阵列匹配度和内部比较器噪声抑制,部分型号分辨率达到16至18位,采样率覆盖数百kSPS至数MSPS范围,满足工业控制、医疗设备等场景需求。
2、低功耗与小尺寸优势
国产逐次逼近型ADC采用先进制程工艺,在降低功耗的同时缩小芯片面积。其特点在于通过简化时序逻辑和优化电源管理模块,实现待机功耗低于微安级,适用于电池供电的便携式设备与物联网终端。
3、高集成度与可靠性
部分国产型号集成基准电压源、多路复用器等模块,减少外围电路复杂度。逐次逼近型ADC的特点还体现在抗干扰能力上,通过数字校准算法和屏蔽层设计,在复杂电磁环境中仍能保持稳定输出。
4、成本可控的国产化路径
国内企业通过自主设计IP核与本土化供应链,降低了逐次逼近型ADC的量产成本。其特点在于兼容成熟工艺,避免了高端制程依赖,为消费电子等领域提供高性价比方案。
逐次逼近型ADC的特点决定了其在中等性能市场的长期价值。国产技术正朝着更高精度(如24位)、更低功耗(纳安级)方向突破,同时探索与人工智能边缘计算结合的创新应用场景。
逐次逼近型ADC的特点使其成为国产半导体发力的重点领域。通过持续优化设计能力与工艺适配,国产产品已逐步覆盖中高端市场,为产业链自主可控提供了重要支撑。
型号 | 通道数 | 分辨率 | 单端/差分 | SNR | 最大采样速率 | 信号输入范围 | INL | 对标产品型号 | 封装 | 接口 | 工作温度 |
16 | 16 | SE | 90dB | 1M | ±10V | 1LSB | AD7616 | LQFP80 14mm×14mm裸片 | SPI/Parallel | -40~125℃ | |
8 | 18 | SE/DIFF | 93.6dB | 1M | ±25V | 3.5LSB | AD7606C-18 | LQFP64 10mm×10mm | SPI/Parallel | -40~125℃ |